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PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台22:点睛之笔
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十二部分,点击回顾第二十一部分,点击回顾第 ...查看更多
PCB组装:2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前,我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展,现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战(无特定顺序)。 挑战1:超 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台21:慢而稳定也是前进
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分,点击回顾第二十部分,点击回顾第十 ...查看更多
Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率
新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台20:用方形解决问题
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分,点击回顾第十九部分,点击回顾第十八 ...查看更多